搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国

美国的Android智能手机市场与欧洲或亚洲截然不同，通常选择较少，尤其是中低端产品。但即使是高端产品，有一点也是显而易见的，那就是市场上所有的高端产品都使用高通芯片组。没有联发科（MediaTek）的身影（当然也没有 Exynos），尽管联发科的 9000 系列芯片几年来在性能上一直非常接近高通公司的最新和最好的芯片方案。

值得庆幸的是，这种情况将在今年晚些时候得到改变，届时将首次在美国正式推出搭载联发科 SoC 的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商，并在今天的分析师日活动中披露。

目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外，我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity 9300、几天后即将发布的 Dimensity 9300+，还是至少还要等几个月的 Dimensity 9400。

但无论如何，今年晚些时候，美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择，这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测，也许即将推出的 OnePlus Open 2 会采用 Dimensity 9400 芯片？

对于联发科来说，这将是一个相当大的成就，因为初代OnePlus Open使用的毫不意外也是高通。