代工业务迎来里程碑突破！传英特尔拿下英伟达Feynman GPU晶圆与先进封装大单
据最新行业供应链消息与业内分析人士爆料，英特尔代工服务（Intel Foundry）即将迎来发展史上的里程碑式合作。英伟达计划将下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构产品的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工承接，该合作一旦落地，有望成为英特尔代工业务迄今为止规模最大的重磅项目，彻底改写全球高端AI芯片代工竞争格局。
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算力再破纪录！英伟达Blackwell GB300刷新MoE混合专家模型预训练世界纪录
在新一代Rubin架构平台逐步推进落地的背景下，英伟达现役Blackwell架构AI硬件依旧保持强劲性能迭代节奏。旗下Blackwell GB300与GB200 GPU凭借持续的软件优化与技术打磨，持续领跑各类AI算力负载任务，其中GB300平台再度突破性能上限，成功刷新混合专家模型（MoE）预训练领域的全球算力纪录，持续夯实英伟达在高端AI训练市场的主导地位。
Windows 11迎来深度UI现代化改造！淘汰沿用近30年经典属性对话框
微软正在持续推进Windows 11系统的界面现代化革新，一项重磅底层UI升级正式落地。在最新的Windows预览版系统中，微软启用了全新的文件资源管理器属性对话框，彻底替换了自Windows 95时代沿用至今的经典老旧界面，为系统带来焕然一新的视觉与底层架构体验。
三星发布Galaxy Watch 9与Watch Ultra 2：搭载3nm芯片，升级全维度AI健康监测功能
在今日举办的Galaxy Unpacked新品发布会上，三星正式推出新一代智能手表产品——Galaxy Watch 9与Galaxy Watch Ultra 2。相较于上代机型，两款新品售价有所上调，但在核心硬件、续航、屏幕素质及健康监测功能上迎来全方位大幅升级，综合产品力实现显著提升。
影像硬件迎来重大突破！iPhone 18 Pro系列首次搭载可变光圈相机系统
根据最新爆料，苹果将于今年9月推出的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max机型，将迎来影像系统的标志性硬件升级，全系首次搭载物理可变光圈相机系统，终结iPhone旗舰机型长期固定光圈的硬件局限，开启全新的光学拍摄体验。
台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%，终端消费电子成本加剧
全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
ASML拟2028年上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电受制行业垄断无奈妥协
近日，根据光刻机巨头ASML公布的第二季度财报相关信息，公司计划上调低数值孔径（Low-NA）EUV极紫外光刻机产品售价，这一涨价预案引发核心客户的强烈不满。对此，ASML方面解释，此次调价基于产品价值导向的定价原则，依托设备生产力的持续升级，对产品价格体系进行合理优化。
入局金融科技赛道！三星推出Galaxy Card信用卡，对标苹果Apple Card
在苹果推出Apple Card信用卡七年之后，三星正式跨界进军金融科技领域，携手巴克莱银行、依托Visa支付网络，重磅推出全新Galaxy Card信用卡产品，补齐自身生态金融服务短板。
蚂蚁国际完成12亿美元融资 加码全球业务扩张布局
由马云创立的国内金融科技龙头企业蚂蚁集团，其海外运营主体蚂蚁国际顺利完成新一轮股权私募融资，合计募资金额达12亿美元，将依托这笔资金全面提速全球化扩张战略落地。
爆料称苹果下一代AirPods Pro 4 或配备红外摄像头 可实现“环绕视觉”
据知名爆料者兼原型机收藏者 Kosutami 爆料，苹果下一代 AirPods Pro 预计将配备摄像头，实现对用户周围环境的“可视化感知”能力。 其称，新款 AirPods Pro 有望在每只耳机中内置摄像头，从而让耳机能够“看见”佩戴者周围的环境。
