东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工
东芝电子器件株式会社今天举行仪式，庆祝位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。工程竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手进行设备安装，争取在 2024 财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将达到制定投资计划时 2021 财年的 2.5 倍
微信小程序
微信扫一扫体验
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
顶部