ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备 ASML今年将向台积电运送其最新的芯片制造设施。据 ASML 公司发言人 Monique Mols 称,该公司首席财务官 Roger Dassen 在最近的一次电话会议上告诉分析师,ASML 的两大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备,第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。目前尚不清楚 AS 科技 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 200 浏览