台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%,终端消费电子成本加剧 全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案,计划自2027年起上调芯片代工基准价格,整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后,苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加,消费电子产业链整体成本压力进一步上升。 科技 2026年07月21日 0 点赞 0 评论 5 浏览
苹果或打破台积电延续12年的芯片代工格局 结束排他性合作 自2014年以来,台积电一直是苹果自研系统级芯片(SoC)的独家代工伙伴,这一持续12年的排他性合作如今可能走向转折点。《华尔街日报》援引熟悉芯片供应链的消息人士称,由于台积电近年来大幅加深与英伟达等人工智能公司的合作,苹果正在评估是否将部分低端处理器的制造交给台积电以外的代工厂。 业界 2026年02月06日 0 点赞 0 评论 102 浏览