全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
据了解，本次价格调整并非短期逐利的投机行为，而是台积电基于行业发展现状做出的战略性经营布局。受生产设备采购成本攀升、芯片制造原材料涨价、厂区产能持续扩张带来的各项投入增加等多重因素叠加影响，台积电整体代工生产成本持续走高，成为本次调价的核心动因。台积电相关发言人表示，此次调价立足长期可持续发展，企业将持续联动各大合作客户，稳定交付产品价值，保障供应链合作平稳推进。
本次涨价覆盖台积电全制程代工业务，无工艺节点豁免，范围同时包含12纳米及以上的成熟制程，以及7纳米及以下的先进制程。调价规则实行差异化机制，会根据合作客户类型、芯片生产品类细化调整，常规基准涨幅维持在5%-10%区间。
除此之外，台积电针对产能规划偏差设置了超额溢价规则。若客户实际下单产能，超出前期提交给台积电的产能预测额度，将额外产生10%至15%的溢价费用。多重成本叠加之下，部分客户的芯片采购总成本最高或将较现行价格上涨25%。得益于长期深度战略合作关系与大规模采购体量，核心大客户苹果的基准调价幅度相对友好，预计将贴近5%的最低涨幅区间。
当前全球半导体供应链整体承压，存储芯片行业涨价态势持续蔓延，NAND闪存、DRAM内存等核心零部件采购价格显著上行，整个科技行业都面临上游原材料涨价带来的成本冲击。此前行业分析已预警，高端电子产品的整体物料成本将迎来明显上涨。
苹果此前通过供应链统筹优化、集中批量采购等多种方式，对冲了部分零部件价格波动带来的成本压力。但随着晶圆代工、核心存储芯片等上游关键环节成本全面抬升，产业链成本传导已成必然趋势。业内分析认为，本轮台积电代工涨价的压力，将逐层传导至终端消费市场，未来iPhone、Mac等苹果主力产品或将迎来售价上调。
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