台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%，终端消费电子成本加剧
全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
科技
ASML拟2028年上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电受制行业垄断无奈妥协
近日，根据光刻机巨头ASML公布的第二季度财报相关信息，公司计划上调低数值孔径（Low-NA）EUV极紫外光刻机产品售价，这一涨价预案引发核心客户的强烈不满。对此，ASML方面解释，此次调价基于产品价值导向的定价原则，依托设备生产力的持续升级，对产品价格体系进行合理优化。
苹果计划将于 今年第四季度推出首款 OLED屏幕MacBook Pro
据韩国媒体The Elec报道称，苹果正准备在 2026 年第四季度推出旗下首批搭载 OLED 显示屏的 MacBook Pro 笔记本电脑，标志着 Mac 产品线显示技术的一次重要升级。 报道指，三星显示将在今年 5 月启动用于该产品的第八代 OLED 面板量产，并计划在年底前向苹果出货约 200 万块显示屏。
美国NASA：新一代“雅典娜”超级计算机上线：20 Pflops算力兼顾能效
美国航空航天局（NASA）近日宣布，其最新高性能计算系统“雅典娜”（Athena）已在完成测试后于今年 1 月正式上线运行。 这台由惠普企业（HPE）打造的新一代超级计算机可提供超过 20 Petaflops 的峰值算力，同时显著降低运行极端工作负载时的能耗，成为支撑 NASA 航天、航空与科学任务的核心算力平台。
微软与SK海力士签署独家高带宽内存（HBM）供应协议
微软近日与韩国硬件制造商SK海力士签署了一项重要供应协议，后者将成为微软新一代AI加速器的独家高带宽内存（HBM）芯片供应商。 根据报道，这份协议聚焦于为微软最新的AI加速器芯片 Maia 200 提供HBM3e内存模组，每颗处理器将集成六颗高性能HBM3e芯片，整套硬件设计用于应对高度密集的AI工作负载，整卡功耗被控制在约750瓦的水平。
NVIDIA GeForce Now将上线原生Linux与Fire TV应用 还将带来摇杆设备支持
英伟达宣布，其云游戏服务 GeForce Now 即将登陆更多平台，包括原生 Linux 应用以及亚马逊 Fire TV 设备应用，同时还会加入对飞行操纵设备的完整支持。在完成 RTX 5080 级别云游戏升级之后，这些新功能将于未来数月内逐步面向订阅用户开放。
OpenAI首款“AI硬件”是“智能笔”或“音频设备”，由鸿海独家代工，预计今年或明年推出
据中国台湾《经济日报》，最新供应链消息显示，OpenAI首款“AI硬件”将由鸿海独家代工，预计将于2026年或2027年正式推向市场。
爆料称三星正测试双电芯2万毫安时硅碳电池 屏显续航达27小时但出现鼓包隐患
近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门 Samsung SDI 正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。 一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰 Galaxy S25 Ultra 也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。
中芯国际在无EUV设备条件下量产5纳米级N+3工艺 华为麒麟9030已采用
中国晶圆代工企业中芯国际（SMIC）正式实现其最新5纳米级工艺节点SMIC N+3的量产，被外界视为目前中国境内最先进、且完全在无极紫外（EUV）光刻设备条件下量产的半导体制程。该节点依托深紫外（DUV）光刻技术完成芯片制造，绕开了对EUV设备的依赖。
苹果与谷歌联手简化iPhone与Android双向换机流程
苹果和Google正展开新一轮合作，计划让用户在iPhone与Android手机之间切换时更加省心便捷。 最新的Android Canary测试版本中已经出现全新的数据迁移功能，苹果方面则准备在即将到来的iOS 26测试版中加入对应支持。
