据台湾行业媒体 DigiTimes 报道，台积电已开始在其 3 纳米 EUV FinFET 代工节点上为英特尔量产芯片。英特尔正在使用台积电的 3 纳米节点生产其即将推出的 Core Ultra 300"Lunar Lake"处理器的计算芯片。该公司在 2024 年的 Computex 演示会上深入介绍了"Lunar Lake"。
新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Compute tile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoC tile，采用台积电6纳米节点制造。 英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。 "Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU，并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。 前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到，英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片，但我们现在从"Moon Lake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架，"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。
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