ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备 ASML今年将向台积电运送其最新的芯片制造设施。据 ASML 公司发言人 Monique Mols 称,该公司首席财务官 Roger Dassen 在最近的一次电话会议上告诉分析师,ASML 的两大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备,第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。目前尚不清楚 AS 科技 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 626 浏览
台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%,终端消费电子成本加剧 全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案,计划自2027年起上调芯片代工基准价格,整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后,苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加,消费电子产业链整体成本压力进一步上升。 科技 2026年07月21日 0 点赞 0 评论 5 浏览