Ampere Computing 将利用台积电的 3 纳米工艺节点制造明年推出的 AmpereOne-3 CPU,它可以提供多达 256 个核心。该公司的云计算处理器产品系列在市场上颇受欢迎,众所周知,这些处理器在板载内核数量方面是最"多"的。

目前已有的产品包括AmpereOne 处理器,该处理器有 192 个物理核心,TDP 为 350 瓦,有 8 个 DDR5 内存通道,竞争对手包括英特尔的 Xeon Scalable 和 AMD 的 EPYC。不过,该公司现在披露了未来的计划,透露了规格"惊人"的新 SKU。

据The Next Platform报道,Ampere 公司正准备推出其第二代 AmpereOne 处理器。该公司首席产品官杰夫-维蒂希(Jeff Wittich)在接受该媒体采访时透露,新的 AmpereOne-2 预计将于今年晚些时候推出,采用升级的"A2"内核架构和 12 个内存通道。结合这些升级,Ampere 相信 AmpereOne-2 板载的 DDR5 内存控制器将增加 33%,内存带宽也将增加 50%,从而实现性能的累积提升。

除了 AmpereOne-2 之外,该公司还计划在 2025 年之前推出第三代产品线。AmpereOne-3(即第三代产品)将首次亮相,核心数量高达 256 个,采用台积电的 3 纳米工艺。据报道,该架构将包括 PCIe-Express 6.0 和十几个 DDR5 内存控制器。Ampere 计划以此与包括英伟达(NVIDIA)在内的一些业界顶级竞争者展开竞争。

我们在计算方面的进展非常快。这种设计包含了很多其他的云功能--围绕性能管理的东西,以最大限度地利用所有这些内核。在每次发布的芯片中,我们都会对 CPU 内核进行换代。我们在 256 核设计中还采用了芯片组方法,这也是另一个步骤。芯片组是我们整体战略的重要组成部分。

- Jeff Wittich

至于Ampere Computing能否像英伟达公司那样在人工智能领域获得同样的关注,我们还无法作出评论。不过,根据该公司的计划,他们肯定会在未来发挥相对主导的作用。



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