台积电拟2027年上调芯片代工基准价 最高涨幅10%，终端消费电子成本加剧
全球晶圆代工龙头台积电敲定新一轮调价方案，计划自2027年起上调芯片代工基准价格，整体涨幅区间为5%至10%。此次调价落地后，苹果等头部科技企业采购iPhone、Mac等终端产品所用处理器芯片的成本将同步增加，消费电子产业链整体成本压力进一步上升。
台积电
ASML拟2028年上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电受制行业垄断无奈妥协
近日，根据光刻机巨头ASML公布的第二季度财报相关信息，公司计划上调低数值孔径（Low-NA）EUV极紫外光刻机产品售价，这一涨价预案引发核心客户的强烈不满。对此，ASML方面解释，此次调价基于产品价值导向的定价原则，依托设备生产力的持续升级，对产品价格体系进行合理优化。
苹果或打破台积电延续12年的芯片代工格局 结束排他性合作
自2014年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工伙伴，这一持续12年的排他性合作如今可能走向转折点。《华尔街日报》援引熟悉芯片供应链的消息人士称，由于台积电近年来大幅加深与英伟达等人工智能公司的合作，苹果正在评估是否将部分低端处理器的制造交给台积电以外的代工厂。
台积电重申工艺节点的领导地位 展示从N2到A14的进步
在Open Innovation Platform生态系统论坛上，台积电（TSMC）展示了其近期技术路线图，强调了在AI工作负载不断增加的背景下，节点开发及性能与能效之间平衡所面临的挑战。公司宣布N2工艺现已进入量产阶段，预计N2P工艺将在2026年初开始规模提升。
反超3nm 台积电2nm工艺产量有望再度打破历史纪录
台积电 2nm 工艺有望成为这家台湾巨头的下一个“收入驱动力”，可能带来数十亿美元的收入。这家台湾巨头似乎正在为下一轮半导体制程做准备，即2纳米（N2）工艺。2纳米节点预计将是该公司迄今为止最昂贵的技术，尽管业界对该工艺持怀疑态度，但台积电仍在加紧努力实现大规模产能，以满足预期需求。
台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片
据台湾行业媒体 DigiTimes 报道，台积电已开始在其 3 纳米 EUV FinFET 代工节点上为英特尔量产芯片。英特尔正在使用台积电的 3 纳米节点生产其即将推出的 Core Ultra 300"Lunar Lake"处理器的计算芯片。该公司在 2024 年的 Computex 演示会上深入介绍了"Lunar Lake"。新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样，是
ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备
ASML今年将向台积电运送其最新的芯片制造设施。据 ASML 公司发言人 Monique Mols 称，该公司首席财务官 Roger Dassen 在最近的一次电话会议上告诉分析师，ASML 的两大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备，第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。目前尚不清楚 AS
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。作为 2024 年欧洲技术研讨会演讲的一部分，台积电提供了一些有关其将为 HBM4 制造的基础模具的新细节，这些模具将使用逻辑工艺制造。由于台积
全球 半导体产业格局生变
人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。人工智能对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，并由此迎来巨量的增长空间。如何抓住半导体产业链重构的机会，成为业界各方关注的焦点，而通过全球化的开放合作加速产业创新已然成为业界的共识。日本重燃半导体雄心引进台积电等海外先进企业，培育本土企业Rapidus瞄准尖端制程，当前日本正以前所未有的巨额补贴和推进速度发力半导体产业。业内
AmpereOne-3将于明年推出 台积电3nm工艺 256核支持 PCIe 6.0 和 DDR5
Ampere Computing 将利用台积电的 3 纳米工艺节点制造明年推出的 AmpereOne-3 CPU，它可以提供多达 256 个核心。该公司的云计算处理器产品系列在市场上颇受欢迎，众所周知，这些处理器在板载内核数量方面是最"多"的。目前已有的产品包括AmpereOne 处理器，该处理器有 192 个物理核心，TDP 为 350 瓦，有 8 个 DDR5 内存通道，竞争对手包括英特尔的
